关于我们 | 联系我们

库存查询

• 非库存货

产品规格

封装/外壳	676-BBGA，FCBGA
制造商	Xilinx Inc.
工作温度	0°C ~ 100°C（TJ）
系列	Zynq?-7000
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	676-FCBGA（27x27）
速度	800MHz
外设	DMA
核心处理器	双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
I/O 数	130
连接性	CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
架构	MCU，FPGA
主要属性	Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元
MCU RAM	256KB
MCU 闪存	-
关键词

产品资料

数据列表	Zynq-7000 All Programmable SoC Overview XC7Z030,35,45,100 Datasheet Zynq-7000 User Guide
标准包装	1

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Xilinx Inc.   工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 0°C ~ 100°C（TJ）   系列 Zynq?-7000  Xilinx Inc. 系列 Zynq?-7000  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 Zynq?-7000  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 Zynq?-7000   包装 托盘   Xilinx Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘   Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘    零件状态 在售  Xilinx Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 在售  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 在售   供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  Xilinx Inc. 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）   速度 800MHz  Xilinx Inc. 速度 800MHz  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 800MHz  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 800MHz   外设 DMA  Xilinx Inc. 外设 DMA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DMA  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DMA   核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?  Xilinx Inc. 核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?   I/O 数 130  Xilinx Inc. I/O 数 130  嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 130  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 130   连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  Xilinx Inc. 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG   架构 MCU，FPGA  Xilinx Inc. 架构 MCU，FPGA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU，FPGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU，FPGA   主要属性 Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元  Xilinx Inc. 主要属性 Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元   MCU RAM 256KB  Xilinx Inc. MCU RAM 256KB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 256KB  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 256KB   MCU 闪存 -  Xilinx Inc. MCU 闪存 -  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 -  Xilinx Inc. 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 -