XCKU025-1FFVA1156C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XCKU025-1FFVA1156C
XCKU025-1FFVA1156C -
IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XCKU025-1FFVA1156C
仓库库存编号:
122-1988-ND
描述:
IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
2A(4 周)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XCKU025-1FFVA1156C产品属性
产品规格
封装/外壳
1156-BBGA,FCBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Kintex? UltraScale?
零件状态
在售
电压 - 电源
0.922 V ~ 0.979 V
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
I/O 数
312
LAB/CLB 数
18180
逻辑元件/单元数
318150
总 RAM 位数
13004800
关键词
产品资料
数据列表
Kintex? UltraScale? FPGA Datasheet
UltraScale? Architecture Product Overview
标准包装
1
其它名称
122-1988
XCKU025-1FFVA1156C-ND
XCKU025-1FFVA1156C配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
搜索
XCKU025-1FFVA1156C配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Xilinx Inc.
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
型号:
XC7K160T-2FFG676C
仓库库存编号:
122-1836-ND
别名:122-1836
Q7243659
XC7K160T-2FFG676C-ND
XC7K160T2FFG676C
无铅
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别名:296-42998-1
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Xilinx Inc.
IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
型号:
XCKU035-1FBVA676I
仓库库存编号:
122-1990-ND
别名:122-1990
XCKU035-1FBVA676I-ND
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别名:ADP5054ACPZ-R7CT
无铅
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
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安装类型 表面贴装
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工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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电压 - 电源 0.922 V ~ 0.979 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 0.922 V ~ 0.979 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 0.922 V ~ 0.979 V
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供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35)
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I/O 数 312
Xilinx Inc. I/O 数 312
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 312
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 312
LAB/CLB 数 18180
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 18180
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 18180
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 18180
逻辑元件/单元数 318150
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 318150
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 318150
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 318150
总 RAM 位数 13004800
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 13004800
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 13004800
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