XCKU3P-1FFVD900E,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XCKU3P-1FFVD900E
XCKU3P-1FFVD900E -
XCKU3P-1FFVD900E
新产品
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XCKU3P-1FFVD900E
仓库库存编号:
122-2038-ND
描述:
XCKU3P-1FFVD900E
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
4(72 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XCKU3P-1FFVD900E产品属性
产品规格
封装/外壳
900-BBGA,FCBGA
制造商
Xilinx Inc.
工作温度
0°C ~ 100°C(TJ)
系列
Kintex? UltraScale+?
零件状态
在售
电压 - 电源
0.87 V ~ 0.93 V
供应商器件封装
900-FCBGA(31x31)
I/O 数
304
LAB/CLB 数
20340
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
26828800
关键词
产品资料
数据列表
UltraScale? Architecture Product Overview
Kintex UltraScale+ FPGAs Summary
标准包装
1
其它名称
122-2038
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
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型号:
XC7K70T-1FBG484C
仓库库存编号:
122-1814-ND
别名:122-1814
XC7K70T1FBG484C
无铅
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Linear Technology
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型号:
LTC2000CY-11#PBF
仓库库存编号:
LTC2000CY-11#PBF-ND
无铅
搜索
Xilinx Inc.
IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
型号:
XCKU035-1FBVA676I
仓库库存编号:
122-1990-ND
别名:122-1990
XCKU035-1FBVA676I-ND
无铅
搜索
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封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
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工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
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系列 Kintex? UltraScale+?
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Kintex? UltraScale+?
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零件状态 在售
Xilinx Inc. 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 0.87 V ~ 0.93 V
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供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)
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逻辑元件/单元数 355950
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总 RAM 位数 26828800
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 26828800
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 26828800
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