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产品规格

封装/外壳	MELF，0207
制造商	Yageo
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	MMP
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	-
大小/尺寸	0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	MELF
特性	-
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	1W
成分	金属薄膜
电阻值	1.2 kOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	MMP Series
标准包装	2,000

封装/外壳 MELF，0207  Yageo 封装/外壳 MELF，0207  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 MELF，0207  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 MELF，0207   制造商 Yageo  Yageo 制造商 Yageo  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Yageo  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Yageo   工作温度 -55°C ~ 155°C  Yageo 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 MMP  Yageo 系列 MMP  芯片电阻 - 表面安装 系列 MMP  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 系列 MMP   包装 带卷（TR）   Yageo 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Yageo 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） -  Yageo 高度 - 安装（最大值） -  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） -  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） -   大小/尺寸 0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）  Yageo 大小/尺寸 0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.087" 直径 x 0.232" 长（2.20mm x 5.90mm）   零件状态 在售  Yageo 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 MELF  Yageo 供应商器件封装 MELF  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 MELF  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 MELF   特性 -  Yageo 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±1%  Yageo 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Yageo 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Yageo 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 1W  Yageo 功率（W） 1W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W   成分 金属薄膜  Yageo 成分 金属薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜   电阻值 1.2 kOhms  Yageo 电阻值 1.2 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.2 kOhms  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.2 kOhms   温度系数 ±100ppm/°C  Yageo 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  Yageo 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C