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  TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 10A（Ta） 模具剖面（5 焊条）
  
  型号：EPC2014C
  仓库库存编号：917-1082-1-ND
  别名：917-1082-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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• EPC
  TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 10A（Ta） 模具剖面（5 焊条）
  
  型号：EPC2014
  仓库库存编号：917-1018-1-ND
  别名：917-1018-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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• EPC
  TRANS GAN 80V BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2039
  仓库库存编号：917-1147-1-ND
  别名：917-1147-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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• EPC
  TRANS GAN ASYMMETRICAL HALF BRID
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 9.5A, 38A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2101ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2101ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2101ENGRCT
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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• EPC
  TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 9.5A, 38A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2101ENG
  仓库库存编号：917-EPC2101ENG-ND
  别名：917-EPC2101ENG
  EPC2101ENGR_H5
  EPC2101ENGRH5
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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• EPC
  TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2039ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2039ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2039ENGRCT
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 2.5V @ 2mA,
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