产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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EPC
TRANS GAN 100V 1A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 1A(Ta) 模具
型号:
EPC2036
仓库库存编号:
917-1100-1-ND
别名:917-1100-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 8.5A(Ta) 模具
型号:
EPC2019
仓库库存编号:
917-1087-1-ND
别名:917-1087-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 53A(Ta) 模具
型号:
EPC2015C
仓库库存编号:
917-1083-1-ND
别名:917-1083-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8004
仓库库存编号:
917-1072-1-ND
别名:917-1072-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8009
仓库库存编号:
917-1078-1-ND
别名:917-1078-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8010
仓库库存编号:
917-1086-1-ND
别名:917-1086-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
MOSFET NCH 60V 31A DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 31A(Ta) 模具
型号:
EPC2031ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2031ENGRCT-ND
别名:917-EPC2031ENGRCT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 48A(Ta) 模具
型号:
EPC2029
仓库库存编号:
917-1107-1-ND
别名:917-1107-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 48A(Ta) 模具
型号:
EPC2032
仓库库存编号:
917-1126-1-ND
别名:917-1126-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 90A(Ta) 模具
型号:
EPC2021
仓库库存编号:
917-1089-1-ND
别名:917-1089-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2022
仓库库存编号:
917-1133-1-ND
别名:917-1133-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 31A(Ta) 模具
型号:
EPC2033
仓库库存编号:
917-1131-1-ND
别名:917-1131-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 48A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 48A(Ta) 模具
型号:
EPC2034
仓库库存编号:
917-1132-1-ND
别名:917-1132-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN SYM HALF BRDG 80V
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 23A Surface Mount Die
型号:
EPC2103ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2103ENGRCT-ND
别名:917-1146-1
917-1146-1-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Cree/Wolfspeed
RF MOSFET HEMT 28V DIE
详细描述:RF Mosfet HEMT 28V 200mA 8GHz 16.5dB 30W Die
型号:
CG2H80030D
仓库库存编号:
CG2H80030D-ND
别名:CGH80030D
CGH80030D-GP4
CGH80030D-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 1A(Ta) 模具
型号:
EPC2035
仓库库存编号:
917-1099-1-ND
别名:917-1099-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.8OHM BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 500mA(Ta) 模具
型号:
EPC2038
仓库库存编号:
917-1138-1-ND
别名:917-1138-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 1A(Ta) 模具
型号:
EPC2037ENGR
仓库库存编号:
917-EPC2037ENGRCT-ND
别名:917-EPC2037ENGRCT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 15V BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 3.4A(Ta) 模具
型号:
EPC2040ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2040ENGRCT-ND
别名:917-1139-1
917-1139-1-ND
917-EPC2040ENGRCT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 100V 1.7A Surface Mount Die
型号:
EPC2106ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2106ENGRCT-ND
别名:917-EPC2106ENGRCT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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EPC
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 2A(Ta) 模具
型号:
EPC8002
仓库库存编号:
917-1118-1-ND
别名:917-1118-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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EPC
TRANS GAN 100V BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 16A(Ta) 模具
型号:
EPC2045ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2045ENGRCT-ND
别名:917-EPC2045ENGRCT
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EPC
MOSFET NCH 40V 31A DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 31A(Ta) 模具
型号:
EPC2030ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2030ENGRCT-ND
别名:917-EPC2030ENGRCT
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EPC
TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2023ENGR
仓库库存编号:
917-EPC2023ENGRCT-ND
别名:917-EPC2023ENGRCT
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MOSFET NCH 40V 60A DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2024
仓库库存编号:
917-1106-1-ND
别名:917-1106-1
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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