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• Infineon Technologies
  IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
  详细描述：IGBT 1200V Surface Mount Die
  
  型号：IRG7CH54K10EF-R
  仓库库存编号：IRG7CH54K10EF-R-ND
  别名：IRG7CH54K10EF
  IRG7CH54K10EF-ND
  SP001542088
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 75A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH76K10F
  仓库库存编号：IRG8CH76K10F-ND
  别名：SP001545838
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT 1200V 100A DIE
  详细描述：IGBT 1200V Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH97K10F
  仓库库存编号：IRG8CH97K10F-ND
  别名：SP001547962
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench 600V Surface Mount Die
  
  型号：IRGC4067B
  仓库库存编号：IRGC4067B-ND
  别名：SP001541592
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 150A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH137K10F
  仓库库存编号：IRG8CH137K10F-ND
  别名：SP001533700
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 200A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH184K10F
  仓库库存编号：IRG8CH184K10F-ND
  别名：SP001545966
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Broadcom Limited
  IC TRANS NPN GP BIPOLAR 86PP
  详细描述：RF Transistor NPN 12V 60mA 8GHz 500mW Surface Mount Die
  
  型号：AT-41500-GP4
  仓库库存编号：516-2008-ND
  别名：516-2008
  AT41500GP4
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Microsemi Corporation
  DIODE MODULE 400V 300A DIE
  详细描述：标准型， 反极性 底座安装 二极管 400V 300A 模具
  
  型号：SDM30004R
  仓库库存编号：SDM30004R-ND
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 25A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2801
  仓库库存编号：917-1035-1-ND
  别名：917-1035-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 33A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2815
  仓库库存编号：917-1036-1-ND
  别名：917-1036-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 150V 12A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2818
  仓库库存编号：917-1037-1-ND
  别名：917-1037-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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  TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 4.4A（Ta） 模具
  
  型号：EPC8004ENGR
  仓库库存编号：917-EPC8004ENGR-ND
  别名：917-EPC8004ENGR
  EPC8004ENGA
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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  TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 65V 4.1A（Ta） 模具
  
  型号：EPC8009ENGR
  仓库库存编号：917-EPC8009ENGR-ND
  别名：917-EPC8009ENGR
  EPC8009ENGG
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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  TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 60V 60A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2020ENG
  仓库库存编号：917-EPC2020ENG-ND
  别名：917-EPC2020ENG
  EPC2020ENGRB2
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 9.5A, 38A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2100ENG
  仓库库存编号：917-EPC2100ENG-ND
  别名：917-EPC2100ENG
  EPC2100ENGR_H1
  EPC2100ENGRH1
  
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• EPC
  TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 9.5A, 38A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2101ENG
  仓库库存编号：917-EPC2101ENG-ND
  别名：917-EPC2101ENG
  EPC2101ENGR_H5
  EPC2101ENGRH5
  
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  TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 23A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2102ENG
  仓库库存编号：917-EPC2102ENG-ND
  别名：917-EPC2102ENG
  EPC2102ENGRH6
  
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  TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 23A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2103ENG
  仓库库存编号：917-EPC2103ENG-ND
  别名：917-EPC2103ENG
  EPC2103ENGRH7
  
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  TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 31A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2029ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2029ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2029CENGRCT
  917-EPC2029CENGRCT-ND
  917-EPC2029CENGRTCT
  917-EPC2029CENGRTCT-ND
  917-EPC2029ENGRCT
  
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  TRANS GAN 60V 31A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 60V 31A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2031ENGR
  仓库库存编号：917-EPC2031ENGR-ND
  别名：917-EPC2031ENGR
  
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  TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 48A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2032ENGR
  仓库库存编号：917-EPC2032ENGR-ND
  别名：917-EPC2032ENGR
  
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  TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 150V 31A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2033ENGR
  仓库库存编号：917-EPC2033ENGR-ND
  别名：917-EPC2033ENGR
  
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  TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 200V 31A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2034ENGR
  仓库库存编号：917-EPC2034ENGR-ND
  别名：917-EPC2034ENGR
  
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  TRANS GAN 25V BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2040ENGR
  仓库库存编号：917-EPC2040ENGR-ND
  别名：917-EPC2040ENGR
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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  TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2039ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2039ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2039ENGRCT
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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