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• EPC
  TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 90A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2020
  仓库库存编号：917-1105-1-ND
  别名：917-1105-1
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
  详细描述：RF Diode PIN - Single 1000V Die
  
  型号：MA4P606-131
  仓库库存编号：1465-1045-ND
  别名：1465-1045
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Cree/Wolfspeed
  RF MOSFET HEMT 28V DIE
  详细描述：RF Mosfet HEMT 28V 100mA 6GHz 15dB 8W Die
  
  型号：CGH60008D-GP4
  仓库库存编号：CGH60008D-ND
  别名：CGH60008D
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Cree/Wolfspeed
  RF MOSFET HEMT 50V DIE
  详细描述：RF Mosfet HEMT 50V 65mA 6GHz 17dB 40W Die
  
  型号：CGHV60040D
  仓库库存编号：CGHV60040D-ND
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• Cree/Wolfspeed
  RF MOSFET HEMT 28V DIE
  详细描述：RF Mosfet HEMT 28V 250mA 6GHz 15dB 30W Die
  
  型号：CGH60030D-GP4
  仓库库存编号：CGH60030D-ND
  别名：CGH60030D
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP
  详细描述：RF Diode Schottky - Tee 7V Die
  
  型号：MA4E1319-1
  仓库库存编号：1465-1026-ND
  别名：1465-1026
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  PIN DIODE CHIP
  详细描述：RF Diode PIN - Single 500V Die
  
  型号：MA4P504-132
  仓库库存编号：1465-1041-ND
  别名：1465-1041
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
  详细描述：RF Diode PIN - Single 1000V Die
  
  型号：MA4P604-131
  仓库库存编号：1465-1044-ND
  别名：1465-1044
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CERMA CHIP
  详细描述：RF Diode PIN - Single 200V Die
  
  型号：MA4P303-134
  仓库库存编号：1465-1037-ND
  别名：1465-1037
  
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CERAMIC SI
  详细描述：RF Diode PIN - Single 250V Die
  
  型号：MA4P404-132
  仓库库存编号：1465-1040-ND
  别名：1465-1040
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  PIN DIODE CERMACHIP
  详细描述：RF Diode PIN - Single 200V Die
  
  型号：MADP-000165-01340W
  仓库库存编号：1465-1067-ND
  别名：1465-1067
  
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• Skyworks Solutions Inc.
  DIODE LIMITER SILICON
  详细描述：RF Diode PIN - Single 120V 620mW Die
  
  型号：CLA4610-000
  仓库库存编号：863-1614-ND
  别名：863-1614
  
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE SCHOTTKY SGL JCT
  详细描述：RF Diode Schottky 5V 50mW Die
  
  型号：MA4E2502L-1246
  仓库库存编号：1465-1028-ND
  别名：1465-1028
  
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
  详细描述：RF Diode PIN - Single 500V Die
  
  型号：MA4P506-131
  仓库库存编号：1465-1043-ND
  别名：1465-1043
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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• M/A-Com Technology Solutions
  DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
  详细描述：RF Diode PIN - Single 500V Die
  
  型号：MA4P505-131
  仓库库存编号：1465-1042-ND
  别名：1465-1042
  
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• EPC
  TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 12A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2018
  仓库库存编号：917-1034-1-ND
  别名：917-1034-1
  
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• EPC
  MOSFET NCH 15V 3.4A DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2040
  仓库库存编号：917-1153-2-ND
  别名：917-1153-2
  
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  MOSFET NCH 15V 3.4A DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2040
  仓库库存编号：917-1153-1-ND
  别名：917-1153-1
  
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• EPC
  MOSFET NCH 15V 3.4A DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2040
  仓库库存编号：917-1153-6-ND
  别名：917-1153-6
  
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  TRANS GAN 80V BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2039
  仓库库存编号：917-1147-1-ND
  别名：917-1147-1
  
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• EPC
  TRANS GAN 2N-CH 120V BUMPED DIE
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Source 120V 3.4A Surface Mount Die
  
  型号：EPC2110ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2110ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2110ENGRCT
  
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• EPC
  TRANS GAN ASYMMETRICAL HALF BRID
  详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 16A (Ta) Surface Mount Die
  
  型号：EPC2111ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2111ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2111ENGRCT
  
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  DIODE PIN HMIC FLIPCHIP
  详细描述：RF Diode PIN - Single 100mW Die
  
  型号：MA4FCP200
  仓库库存编号：1465-1029-ND
  别名：1465-1029
  
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• M/A-Com Technology Solutions
  HMIC SCHOTTKY HIGH BARRIER
  详细描述：RF Diode Schottky 5V 50mW Die
  
  型号：MA4E2502H-1246
  仓库库存编号：1465-1027-ND
  别名：1465-1027
  
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  TRANS GAN 200V BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 11A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2046ENGRT
  仓库库存编号：917-EPC2046ENGRCT-ND
  别名：917-EPC2046ENGRCT
  
  产品分类：分立半导体产品,规格：供应商器件封装 模具,
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