产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
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STMicroelectronics
IGBT BIPO 600V 40A TO3P
详细描述:IGBT Trench Field Stop Through Hole TO-3PF
型号:
STGWF40V60DF
仓库库存编号:
STGWF40V60DF-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Renesas Electronics America
MOSFET P-CH 40V 100A TO-263
详细描述:表面贴装 P 沟道 100A(Tc) 1.8W(Ta),200W(Tc) TO-263
型号:
NP100P04PDG-E1-AY
仓库库存编号:
NP100P04PDG-E1-AY-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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ON Semiconductor
MOSFET N-CH 180A 100V TO220-3
详细描述:通孔 N 沟道 180A(Ta) 2.1W(Ta),200W(Tc) TO-220-3
型号:
NDPL180N10BG
仓库库存编号:
NDPL180N10BGOS-ND
别名:NDPL180N10BGOS
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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STMicroelectronics
IGBT TRENCH 600V 40A TO247
详细描述:IGBT Trench Field Stop Through Hole TO-247 Long Leads
型号:
STGWA40H60DLFB
仓库库存编号:
STGWA40H60DLFB-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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ON Semiconductor
IGBT 600V 30A TO247
详细描述:IGBT Through Hole TO-247-3
型号:
NGTB30N60L2WG
仓库库存编号:
NGTB30N60L2WG-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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STMicroelectronics
IGBT 375V 40A 150W I2PAK
详细描述:IGBT Surface Mount D2PAK
型号:
STGB20NB32LZ
仓库库存编号:
497-3522-5-ND
别名:497-3522-5
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
含铅
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Renesas Electronics America
IGBT TRENCH 650V 60A TO-3PFP
详细描述:IGBT Trench Through Hole TO-3PFP
型号:
RJH65T04BDPMA0#T2F
仓库库存编号:
RJH65T04BDPMA0#T2F-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
DIODE PIN HMIC SURMOUNT
详细描述:RF Diode PIN - Single 115V
型号:
MADP-030015-13140G
仓库库存编号:
1465-1069-ND
别名:1465-1069
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Intersil
IC TRANS ARRAY 5X NPN 16-QFN
详细描述:RF Transistor 5 NPN 12V 65mA 8GHz 150mW Surface Mount 16-QFN (3x3)
型号:
HFA3127RZ96
仓库库存编号:
HFA3127RZ96-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Renesas Electronics America
IGBT TRENCH 650V 60A TO-3PFP
详细描述:IGBT Trench Through Hole TO-3PFP
型号:
RJP65T54DPM-A0#T2
仓库库存编号:
RJP65T54DPM-A0#T2-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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GeneSiC Semiconductor
TRANS SJT 1200V 5A
详细描述:通孔 5A(Tc) 106W(Tc) TO-247AB
型号:
GA05JT12-247
仓库库存编号:
1242-1185-ND
别名:1242-1185
GA05JT12247
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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GeneSiC Semiconductor
TRANS SJT 1200V 6A TO-247AB
详细描述:通孔 1200V 6A(Tc)(90°C) TO-247AB
型号:
GA06JT12-247
仓库库存编号:
1242-1165-ND
别名:1242-1165
GA06JT12247
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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GeneSiC Semiconductor
TRANS SJT 1.2KV 20A
详细描述:通孔 1200V 20A(Tc) 282W(Tc) TO-247AB
型号:
GA20JT12-247
仓库库存编号:
1242-1188-ND
别名:1242-1188
GA20JT12247
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 1200V 100A 405W INT-A-PAK
详细描述:IGBT Module Trench Half Bridge 1200V 100A 405W Chassis Mount INT-A-PAK
型号:
VS-GT50TP120N
仓库库存编号:
VS-GT50TP120N-ND
别名:VSGT50TP120N
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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GeneSiC Semiconductor
TRANS SJT 1700V 16A TO-247AB
详细描述:通孔 1700V 16A(Tc)(90°C) 282W(Tc) TO-247AB
型号:
GA16JT17-247
仓库库存编号:
1242-1136-ND
别名:1242-1136
GA16JT17247
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 600V 85A 208W INT-A-PAK
详细描述:IGBT Module Trench Half Bridge 600V 85A 208W Chassis Mount INT-A-PAK
型号:
VS-GT50TP60N
仓库库存编号:
VS-GT50TP60N-ND
别名:VSGT50TP60N
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 600V 160A 417W INT-A-PAK
详细描述:IGBT Module Trench Half Bridge 600V 160A 417W Chassis Mount INT-A-PAK
型号:
VS-GT100TP60N
仓库库存编号:
VS-GT100TP60N-ND
别名:VSGT100TP60N
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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GeneSiC Semiconductor
TRANS SJT 1.7KV 100A
详细描述:通孔 1700V 100A(Tc) 583W(Tc) TO-247
型号:
GA50JT17-247
仓库库存编号:
1242-1247-ND
别名:1242-1247
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 600V 530A 1600W DIAP
详细描述:IGBT Module Trench Half Bridge 600V 530A 1600W Chassis Mount Double INT-A-PAK
型号:
VS-GT400TH60N
仓库库存编号:
VS-GT400TH60N-ND
别名:VSGT400TH60N
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 600V 379A 1250W DIAP
详细描述:IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter 600V 379A 1250W Chassis Mount Dual INT-A-PAK
型号:
VS-GT300FD060N
仓库库存编号:
VS-GT300FD060N-ND
别名:VSGT300FD060N
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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NXP USA Inc.
TRANS NPN 5V 6.5MA SOT323
详细描述:RF Transistor NPN 5V 6.5mA 5GHz 32mW Surface Mount SOT-323-3
型号:
BFS25A,115
仓库库存编号:
BFS25A,115-ND
别名:934021360115
BFS25A T/R
BFS25A T/R-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述:IGBT Trench 600V 4A Surface Mount Die
型号:
IRGC4059B
仓库库存编号:
IRGC4059B-ND
别名:SP001533910
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述:IGBT 600V 30A Surface Mount Die
型号:
IRGC4630B
仓库库存编号:
IRGC4630B-ND
别名:SP001548154
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述:IGBT Trench 600V 10A Surface Mount Die
型号:
IRGC4064B
仓库库存编号:
IRGC4064B-ND
别名:SP001536378
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述:IGBT Trench 600V 8A Surface Mount Die
型号:
IRGC4056B
仓库库存编号:
IRGC4056B-ND
别名:SP001549584
产品分类:分立半导体产品,规格:工作温度 175°C(TJ),
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