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Peregrine Semiconductor
HIGH-SPEED FET DRIVER 33 MHZ
详细描述：Half-Bridge Gate Driver IC Die
型号：
PE29100A-X
仓库库存编号：
1046-1159-1-ND
别名：1046-1159-1
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
MOBILE PICOPROJECTOR 1.2A HD SOC
详细描述：Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply PMIC Die
型号：
M09001G-12
仓库库存编号：
1465-1792-1-ND
别名：1465-1792-1
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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ams
IC RESISTIVE STRAIN GAUGE DIE
型号：
PS081 DICE
仓库库存编号：
PS081 DICE-ND
别名：501990003
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP VFB 1.6GHZ DIE
详细描述：电压反馈 放大器 电路 模具
型号：
OPA657TD2
仓库库存编号：
296-44939-ND
别名：296-44939
OPA657TD2-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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M/A-Com Technology Solutions
IC AMP OPTICAL POST MMIC DIE
详细描述：Driver IC Ethernet Die
型号：
M02042G-4D01-T
仓库库存编号：
1465-1426-ND
别名：1465-1426
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-GRP6
仓库库存编号：
NT20067-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-PR
仓库库存编号：
NT20067-PR-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-GRP6
仓库库存编号：
NT20R67-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-PR
仓库库存编号：
NT20R67-PR-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-WP
仓库库存编号：
NT20067-WP-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-WP
仓库库存编号：
NT20R67-WP-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-GRP6
仓库库存编号：
NT23L50-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-GRP8
仓库库存编号：
NT23L50-GRP8-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-PR
仓库库存编号：
NT23L50-PR-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-WP
仓库库存编号：
NT23L50-WP-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT24L50-GRP6
仓库库存编号：
NT24L50-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT24L50-GRP8
仓库库存编号：
NT24L50-GRP8-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT24L50-PR
仓库库存编号：
NT24L50-PR-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Maxim Integrated
IC RES LOG NV I2C DGTL 10TDFN
详细描述：Digital Potentiometer 22k Ohm 1 Circuit 128 Taps I2C Interface Die
型号：
DS1841X
仓库库存编号：
DS1841X-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT24L50-WP
仓库库存编号：
NT24L50-WP-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT24L55-DTF8S
仓库库存编号：
NT24L55-DTF8S-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT24L55-GRP6
仓库库存编号：
NT24L55-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT24L55-GRP8
仓库库存编号：
NT24L55-GRP8-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT24L55-PR
仓库库存编号：
NT24L55-PR-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT25L51-GRP6
仓库库存编号：
NT25L51-GRP6-ND
产品分类：集成电路（IC）,规格：供应商器件封装 模具,
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