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• Molex, LLC
  TERMINAL R/A 22-30AWG TIN
  详细描述：Split Pin Contact Tin 22-28 AWG Crimp
  
  型号：0350211001
  仓库库存编号：WM3688CT-ND
  别名：WM3688CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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  无铅
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN SOCKET 18-22AWG TIN
  详细描述：Socket Contact Tin 18-22 AWG Crimp
  
  型号：1744144-1
  仓库库存编号：A103940CT-ND
  别名：17441441
  A103940
  A103940-ND
  A103940CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN SOCKET 18-20AWG TIN CRIMP
  详细描述：Socket Contact Tin 18-20 AWG Crimp Stamped
  
  型号：963715-1
  仓库库存编号：A124362CT-ND
  别名：A124362CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  AMP MCP 1.5K, CONTACT, SWS
  详细描述：Socket Contact Gold 18-20 AWG Crimp
  
  型号：1241380-2
  仓库库存编号：A123712CT-ND
  别名：A123712CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SD CARD PUSH-PUSH R/A SMD
  详细描述：11 (9 + 2) Position Card Connector Secure Digital - SD Surface Mount, Right Angle Gold
  
  型号：0678408001
  仓库库存编号：WM3469CT-ND
  别名：WM3469CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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  无铅
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• AVX Corporation
  CONN PLUG 16 POS CABLE MOUNT
  详细描述：16 Position Rectangular Plug Connector Solder Cup Gold
  
  型号：109257016001003
  仓库库存编号：478-4513-ND
  别名：109257016001003-ND
  478-4513
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Amphenol Commercial Products
  CONN DSUB RCPT 9POS SMD R/A SLDR
  详细描述：9 位 D-Sub 插座，母形插口 连接器
  
  型号：L17SM209SB14T
  仓库库存编号：L17SM209SB14T-ND
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN DIN PLUG 96POS RT ANG PCB
  
  型号：215605-4
  仓库库存编号：A29053-ND
  别名：215605-4-ND
  2156054
  A29053
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  10MM WTOB CONN RECTERMINAL PLATE
  详细描述：Non-Gendered Contact Tin 30-32 AWG Crimp
  
  型号：1045398002
  仓库库存编号：WM12973CT-ND
  别名：WM12973CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  125 WTB CONN CRIMP REC' TERMINAL
  详细描述：Socket Contact Tin 28 AWG Crimp
  
  型号：1045058003
  仓库库存编号：WM12341TR-ND
  别名：104505-8003
  1045058003-ND
  WM12341TR
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  125 WTB CONN CRIMP REC' TERMINAL
  详细描述：Socket Contact Tin 28 AWG Crimp
  
  型号：1045058003
  仓库库存编号：WM12341CT-ND
  别名：WM12341CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN SOCKET 22-28AWG TIN CRIMP
  详细描述：Socket Contact Tin 22-28 AWG Crimp
  
  型号：917684-1
  仓库库存编号：A107132CT-ND
  别名：A107132CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN RCPT CONT 26-22AWG CRIMP
  详细描述：Socket Contact Tin 22-26 AWG Crimp
  
  型号：280708-2
  仓库库存编号：A107044CT-ND
  别名：A107044CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex Connector Corporation
  TERM BLADE MALE 20-22AWG TIN
  详细描述：Blade Contact 20-22 AWG Crimp Male Blade Tin
  
  型号：0357450110
  仓库库存编号：WM3163CT-ND
  别名：WM3163CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  TERM BLADE MALE 14-18AWG TIN
  详细描述：Blade Contact 14-18 AWG Crimp Male Blade Tin
  
  型号：0357450210
  仓库库存编号：WM3164CT-ND
  别名：WM3164CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN RECEPT 14-20AWG TIN
  详细描述：Socket Contact Tin 14-20 AWG Crimp
  
  型号：184030-3
  仓库库存编号：A104975CT-ND
  别名：A104975CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN RCPT CONTACT 24-20AWG GOLD
  详细描述：Socket Contact Gold 20-24 AWG Crimp
  
  型号：167301-4
  仓库库存编号：A100468CT-ND
  别名：A100468CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SIM CARD BLOCK STYLE SMD
  详细描述：6 Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold
  
  型号：0475500001
  仓库库存编号：WM11168CT-ND
  别名：WM11168CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  JUN-POW-TIM CONTACT
  详细描述：Socket Contact Gold 13-17 AWG Crimp Power
  
  型号：2-929937-1
  仓库库存编号：A123015CT-ND
  别名：A123015CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SIM CARD PUSH-PULL R/A SMD
  详细描述：6 Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
  
  型号：0470192402
  仓库库存编号：WM14321CT-ND
  别名：WM14321CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• TE Connectivity AMP Connectors
  CONN SOCKET CRIMP 22-26AWG GOLD
  详细描述：Contact Gold Signal Socket 22-26 AWG Crimp
  
  型号：166722-1
  仓库库存编号：166722-1-ND
  别名：1667221
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SIM CARD PUSH-PULL R/A SMD
  详细描述：8 Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
  
  型号：0474940001
  仓库库存编号：WM16087CT-ND
  别名：WM16087CT
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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• Molex, LLC
  FCT TERM HPWR STR PC PLG 20 AMP
  详细描述：D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined
  
  型号：1731120083
  仓库库存编号：WM12703-ND
  别名：173112-0083
  FMP010P104
  WM12703
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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  不适用
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• Molex, LLC
  FCT TERM HPWR STR PC RCPT 20 AMP
  详细描述：D-Sub Contact Female Socket Gold Solder, PCB Machined
  
  型号：1731120084
  仓库库存编号：WM12704-ND
  别名：173112-0084
  FMP010S104
  WM12704
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
• 
  
  不适用
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• Molex, LLC
  FCT TERM HPWR SDR PLG 20 AMP 12-
  详细描述：D-Sub Contact Male Pin Gold 12-16 AWG Solder Cup Machined
  
  型号：1727040147
  仓库库存编号：WM12531-ND
  别名：172704-0147
  FMP006P103
  WM12531
  
  规格：触头镀层厚度 31.5μin（0.80μm）,
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  不适用
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