规格：接合方法 胶合剂,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Laird Technologies EMI
GASKET FAB/FOAM 4.95X457.2MM SQ
型号：
4212PA22101800
仓库库存编号：
903-1272-ND
别名：903-1272
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET FAB/FOAM 4X457.2MM DSHAPE
型号：
4283PA51G01800
仓库库存编号：
903-1281-ND
别名：903-1281
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GSKT FAB/FOAM 9.1X457.2MM DSHP
型号：
4078PA22101800
仓库库存编号：
903-1250-ND
别名：903-1250
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKT FABRIC/FOAM 7X457.2MM RECT
型号：
4096PA51G01800
仓库库存编号：
903-1256-ND
别名：903-1256
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET FAB/FOAM 18X457.2MM RECT
型号：
4359PA51H01800
仓库库存编号：
903-1097-ND
别名：903-1097
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET FAB/FOAM 19.1X457.2MM REC
型号：
4164PA51G01800
仓库库存编号：
903-1259-ND
别名：903-1259
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKT FAB/FOAM 12.7X457.2MM BELL
型号：
4131PA51G01800
仓库库存编号：
903-1257-ND
别名：903-1257
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GK,NICU,PTAFG,PU,V0,REC
型号：
4795PA51H09600
仓库库存编号：
4795PA51H09600-ND
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X80X30MM
详细描述：Heat Sink Aluminum Top Mount
型号：
ATS-EXL312-300-R0
仓库库存编号：
ATS2205-ND
别名：ATS2205
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET FAB/FOAM 2.3X457.2MM RECT
型号：
4246PA51H01800
仓库库存编号：
903-1089-ND
别名：903-1089
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X6X8MM
详细描述：Heat Sink Aluminum Top Mount
型号：
ATS-EXL58-300-R0
仓库库存编号：
ATS2182-ND
别名：ATS2182
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET BECU 27.94X609.6MM
型号：
0077008202
仓库库存编号：
903-1370-ND
别名：77008202
903-1370
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
GASKET BECU ALLOY 11.43X406.4MM
型号：
0077004302
仓库库存编号：
903-1160-ND
别名：77004302
903-1160
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X45X10MM
详细描述：Heat Sink Aluminum Top Mount
型号：
ATS-EXL73-300-R0
仓库库存编号：
ATS2192-ND
别名：ATS2192
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Laird Technologies EMI
FINGERSTOCK BECU 12.7X609.6MM
型号：
0097056002
仓库库存编号：
903-1227-ND
别名：903-1227
97056002
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X35X25MM
详细描述：Heat Sink Aluminum Top Mount
型号：
ATS-EXL68-300-R0
仓库库存编号：
ATS2196-ND
别名：ATS2196
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK AL6063 300X70X15MM
详细描述：Heat Sink Aluminum Top Mount
型号：
ATS-EXL74-300-R0
仓库库存编号：
ATS2202-ND
别名：ATS2202
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
详细描述：Heat Sink Power Modules Aluminum Top Mount
型号：
511-9U
仓库库存编号：
345-1210-ND
别名：345-1210
511-9U-ND
5119U
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
详细描述：Heat Sink Power Modules Aluminum Top Mount
型号：
511-12M
仓库库存编号：
345-1203-ND
别名：345-1203
511-12M-ND
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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t-Global Technology
PH3N NANO 76.2X12.07X0.062MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3N-76.2-12.7-0.062-1A
仓库库存编号：
1168-2075-ND
别名：1168-2075
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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t-Global Technology
PH3N NANO 76.2X12.07X0.07MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3N-76.2-12.7-0.07-1A
仓库库存编号：
1168-2081-ND
别名：1168-2081
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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t-Global Technology
PH3N NANO 76.2X19.1X0.062MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3N-76.2-19.1-0.062-1A
仓库库存编号：
1168-2076-ND
别名：1168-2076
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
搜索
t-Global Technology
PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3N-76.2-19.1-0.07-1A
仓库库存编号：
1168-2082-ND
别名：1168-2082
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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t-Global Technology
PH3N NANO 76.2X25.4X0.07MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3N-76.2-25.4-0.07-1A
仓库库存编号：
1168-2083-ND
别名：1168-2083
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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t-Global Technology
PH3 76.2X12.07X0.21MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3-76.2-12.7-0.21-1A
仓库库存编号：
1168-2085-ND
别名：1168-2085
规格：接合方法 胶合剂,
无铅
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