规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-55170R-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1298-ND
别名:ATS-55170R-C2-R0
ATS1298
ATS55170RC2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-52150G-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1113-ND
别名:ATS-52150G-C2-R0
ATS1113
ATS52150GC2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
搜索
Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-52350G-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1125-ND
别名:ATS-52350G-C2-R0
ATS1125
ATS52350GC1R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
APF40-40-13CB/A01
仓库库存编号:
294-1162-ND
别名:294-1162
APF404013CB/A01
APF404013CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
搜索
Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 15MM X 15MM X 17.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-52150P-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1130-ND
别名:ATS-52150P-C2-R0
ATS1130
ATS52150PC2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 31MM X 31MM X 24.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-55310W-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1323-ND
别名:ATS-55310W-C2-R0
ATS1323
ATS55310WC2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
搜索
Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 37.6MM X 37.6MM X 4MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-60001-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1377-ND
别名:ATS-60001-C2-R0
ATS1377
ATS60001C2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM
详细描述:Heat Sink ASIC Aluminum Top Mount
型号:
ATS-56003-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1334-ND
别名:ATS-56003-C3-R0
ATS1334
ATS56003C3R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 61MM X 58.2MM X 7MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-60003-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1379-ND
别名:ATS-60003-C2-R0
ATS1379
ATS60003C2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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t-Global Technology
XL25 CERAMIC 10X10MM W/LI98C ADH
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
型号:
XLI98-10-2.25-P
仓库库存编号:
1168-1968-ND
别名:1168-1968
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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t-Global Technology
HEATSINK CER 12X12X10MM W/TAPE
详细描述:Heat Sink Ceramic Heat Spreader
型号:
TG-CJ-LI-12-12-10-PF
仓库库存编号:
1168-2129-ND
别名:1168-2129
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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t-Global Technology
HEATSINK CER 20X20X6MM W/TAPE
详细描述:Heat Sink Ceramic Heat Spreader
型号:
TG-CJ-LI-20-20-6-PF
仓库库存编号:
1168-2130-ND
别名:1168-2130
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum 2W @ 40°C Top Mount
型号:
658-25ABT1E
仓库库存编号:
345-1111-ND
别名:345-1111
65825ABT1E
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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t-Global Technology
HEATSINK CER 30.5X30.5X6MM W/TAP
详细描述:Heat Sink Ceramic Heat Spreader
型号:
TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF
仓库库存编号:
1168-2131-ND
别名:1168-2131
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
658-35ABT3
仓库库存编号:
345-1067-ND
别名:345-1067
65835ABT3
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN10-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1098-ND
别名:294-1098
BDN103CB/A01
BDN103CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum 3W @ 50°C Top Mount
型号:
658-45ABT4E
仓库库存编号:
345-1110-ND
别名:345-1110
65845ABT4E
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
搜索
CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN14-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1101-ND
别名:294-1101
BDN143CB/A01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN12-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1099-ND
别名:294-1099
BDN123CB/A01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN12-5CB/A01
仓库库存编号:
294-1110-ND
别名:294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN11-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1109-ND
别名:294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN13-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1100-ND
别名:294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN18-6CB/A01
仓库库存编号:
294-1112-ND
别名:294-1112
BDN186CB/A01
BDN186CBA01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
BDN18-3CB/A01
仓库库存编号:
294-1104-ND
别名:294-1104
BDN183CB/A01
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
型号:
ATS-55190D-C1-R0
仓库库存编号:
ATS1265-ND
别名:ATS-55190D-C2-R0
ATS1265
ATS55190DC2R0
规格:接合方法 散热带,粘合剂(含),
无铅
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