规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Assmann WSW Components
HEATSINK ANOD ALUM CPU
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
V2017B
仓库库存编号：
AE10837-ND
别名：AE10837
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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Wakefield-Vette
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level
型号：
LTN20069
仓库库存编号：
345-1101-ND
别名：345-1101
LTN20069-T5-ND
LTN20069T5
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum 4W @ 40°C Top Mount
型号：
655-53AB
仓库库存编号：
345-1093-ND
别名：345-1093
65553AB
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN09-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1097-ND
别名：294-1097
BDN093CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
ATS-CPX025025010-137-C2-R0
仓库库存编号：
ATS1514-ND
别名：ATS-CPX025025010-137-C2-R0-ND
ATS1514
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF19-19-13CB/A01
仓库库存编号：
294-1150-ND
别名：294-1150
APF191913CB/A01
APF191913CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF19-19-06CB/A01
仓库库存编号：
294-1146-ND
别名：294-1146
APF191906CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF19-19-10CB/A01
仓库库存编号：
294-1148-ND
别名：294-1148
APF191910CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF30-30-13CB/A01
仓库库存编号：
294-1156-ND
别名：294-1156
APF303013CB/A01
APF303013CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF30-30-10CB/A01
仓库库存编号：
294-1154-ND
别名：294-1154
APF303010CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF30-30-06CB/A01
仓库库存编号：
294-1152-ND
别名：294-1152
APF303006CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF40-40-06CB
仓库库存编号：
294-1157-ND
别名：294-1157
APF404006CB
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
APF40-40-13CB/A01
仓库库存编号：
294-1162-ND
别名：294-1162
APF404013CB/A01
APF404013CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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t-Global Technology
XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
型号：
XL25-10-10-2
仓库库存编号：
1168-1620-ND
别名：1168-1620
XL-25-10-10-2
XL2510102
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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t-Global Technology
XL25 CERAMIC 10X10MM W/LI98C ADH
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
型号：
XLI98-10-2.25-P
仓库库存编号：
1168-1968-ND
别名：1168-1968
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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t-Global Technology
XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
型号：
XL25-20-20-2
仓库库存编号：
1168-1618-ND
别名：1168-1618
XL2520202
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum 3W @ 20°C Top Mount
型号：
628-65AB
仓库库存编号：
345-1062-ND
别名：345-1062
62865AB
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN10-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1098-ND
别名：294-1098
BDN103CB/A01
BDN103CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN14-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1101-ND
别名：294-1101
BDN143CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN12-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1099-ND
别名：294-1099
BDN123CB/A01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
无铅
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN12-5CB/A01
仓库库存编号：
294-1110-ND
别名：294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN11-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1109-ND
别名：294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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CTS Thermal Management Products
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
BDN13-3CB/A01
仓库库存编号：
294-1100-ND
别名：294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号：
ATS-CPX025025015-138-C2-R0
仓库库存编号：
ATS1516-ND
别名：ATS-CPX025025015-138-C2-R0-ND
ATS1516
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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t-Global Technology
PH3 101.6X38.1X0.21MM
详细描述：Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader
型号：
PH3-101.6-38.1-0.21-1A
仓库库存编号：
1168-2073-ND
别名：1168-2073
规格：冷却封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,
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