XC2S100-5FG456I,Xilinx Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC2S100-5FG456I - 

IC FPGA 196 I/O 456FBGA

  • 已过时的产品。
Xilinx Inc. XC2S100-5FG456I
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
XC2S100-5FG456I
仓库库存编号：
XC2S100-5FG456I-ND
描述：
IC FPGA 196 I/O 456FBGA
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
网站能显示购买的型号支持直接下单付款，请确认好完整型号，我司会有销售专人审核。也支持线下做合同下单付款，详情请联系我司销售。


数据正在加载中...

XC2S100-5FG456I产品属性


产品规格
  封装/外壳  456-BBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 100°C（TJ）  
  系列  Spartan?-II  
  零件状态  过期  
  电压 - 电源  2.375 V ~ 2.625 V  
  供应商器件封装  456-FPBGA（23x23）  
  I/O 数  196  
  栅极数  100000  
  LAB/CLB 数  600  
  逻辑元件/单元数  2700  
  总 RAM 位数  40960  
关键词         

产品资料
数据列表 Spartan-II FPGA Family
标准包装 60

XC2S100-5FG456I相关搜索

封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 456-BBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 456-BBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）   系列 Spartan?-II  Xilinx Inc. 系列 Spartan?-II  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Spartan?-II  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Spartan?-II   零件状态 过期  Xilinx Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期   电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V   供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  Xilinx Inc. 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）   I/O 数 196  Xilinx Inc. I/O 数 196  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 196  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 196   栅极数 100000  Xilinx Inc. 栅极数 100000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 100000  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 100000   LAB/CLB 数 600  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 600  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 600  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 600   逻辑元件/单元数 2700  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 2700  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 2700  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 2700   总 RAM 位数 40960  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 40960  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 40960  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 40960  
参考价格及参考库存
  美国1号仓库    查看更多相关产品
参考图片 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 PDF操作

Xilinx Inc. - XC2S100-5FG456I - IC FPGA 196 I/O 456FBGA		Xilinx Inc.
IC FPGA 196 I/O 456FBGA

型号：XC2S100-5FG456I
仓库库存编号：XC2S100-5FG456I-ND

含铅		搜索
  www.szcwdz.com    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XC2S100-5FG456I
Xilinx Inc		IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
Rohs

PDF下载 		查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.com.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XC2S100-5FG456I
Xilinx Inc		IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
Rohs

PDF下载 		查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XC2S100-5FG456I
Xilinx Inc		IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
Rohs

PDF下载 		查价格库存
查看详细
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号
深圳市市场监督管理局企业主体身份公示