XCV200-4BG352C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XCV200-4BG352C - 

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

  • 已过时的产品。
Xilinx Inc. XCV200-4BG352C
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
XCV200-4BG352C
仓库库存编号:
XCV200-4BG352C-ND
描述:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
网站能显示购买的型号支持直接下单付款,请确认好完整型号,我司会有销售专人审核。也支持线下做合同下单付款,详情请联系我司销售。


数据正在加载中...

XCV200-4BG352C产品属性


产品规格
  封装/外壳  352-LBGA,金属  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  Virtex?  
  零件状态  过期  
  电压 - 电源  2.375 V ~ 2.625 V  
  供应商器件封装  352-MBGA(35x35)  
  I/O 数  260  
  栅极数  236666  
  LAB/CLB 数  1176  
  逻辑元件/单元数  5292  
  总 RAM 位数  57344  
关键词         

产品资料
数据列表 Virtex 2.5 V
PCN 过时产品/ EOL Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010
标准包装 24

XCV200-4BG352C相关搜索

封装/外壳 352-LBGA,金属  Xilinx Inc. 封装/外壳 352-LBGA,金属  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 352-LBGA,金属  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 352-LBGA,金属   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 Virtex?  Xilinx Inc. 系列 Virtex?  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?   零件状态 过期  Xilinx Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期   电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V   供应商器件封装 352-MBGA(35x35)  Xilinx Inc. 供应商器件封装 352-MBGA(35x35)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 352-MBGA(35x35)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 352-MBGA(35x35)   I/O 数 260  Xilinx Inc. I/O 数 260  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 260  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 260   栅极数 236666  Xilinx Inc. 栅极数 236666  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 236666  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 236666   LAB/CLB 数 1176  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 1176  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1176  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1176   逻辑元件/单元数 5292  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 5292  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 5292  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 5292   总 RAM 位数 57344  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 57344  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 57344  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 57344  
参考价格及参考库存
  英国8号仓库    仓库直销,订单金额100元起订,满300元含运,满500元含税运,有单就有优惠,量大更优惠,支持原厂订货
型号 制造商 描述 操作
XCV200-4BG352CES
[更多]
Xilinx

200-4BG352CES

搜索
  美国1号仓库    查看更多相关产品
参考图片 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 PDF操作

Xilinx Inc. - XCV200-4BG352C - IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Xilinx Inc.
IC FPGA 260 I/O 352MBGA


型号:XCV200-4BG352C
仓库库存编号:XCV200-4BG352C-ND

含铅
搜索
  www.szcwdz.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XCV200-4BG352C
Xilinx Inc
IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA
Rohs

PDF下载 
查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.com    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XCV200-4BG352C
Xilinx Inc
IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA
Rohs

PDF下载 
查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.com.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图XCV200-4BG352C
Xilinx Inc
IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA
PDF下载 
查价格库存
查看详细
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号
深圳市市场监督管理局企业主体身份公示